发明名称 半导体装置
摘要 n#sP!-#eP!型半导体区(3)内,形成作为汲极区的n#sP!-#eP!扩散区(5),而在n#sP!-#eP!扩散区(5)的一侧,形成p扩散区(7)、以及作为源极区的n#sP!+#eP!扩散区(8)。在n#sP!-#eP!扩散区(5)的另一侧,形成沟渠部(10),并填充绝缘体12。n#sP!-#eP!扩散区(5)的正下方,形成p#sP!-#eP!埋入层(13)。n#sP!-#eP!型半导体区(3)的区域内,形成施加高电位的n#sP!+#eP!扩散区(14),经由具有电阻(R)的配线(20)电气连接至n#sP!-#eP!扩散区(5)。n#sP!+#eP!扩散区(8)与n#sP!-#eP!扩散区(5)所夹的p扩散区(7)的部分表面上,闸极绝缘膜(19)介于其中而形成闸极电极(17)。
申请公布号 TW200841469 申请公布日期 2008.10.16
申请号 TW096132857 申请日期 2007.09.04
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 寺岛知秀
分类号 H01L29/78(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本