在积体电路装置上用于嵌入式晶粒基板之准确嵌入的实体校准特征

摘要

本发明揭示一种封装一积体电路晶粒之方法，其包含：形成一具有一第一孔径之遮罩窗口，该第一孔径具有一第一组对齐边缘；及在该积体电路晶粒之一最上表面上形成一对齐特征，其中该对齐特征具有一第二组对齐边缘。该对齐特征系插入于该第一孔径内。该积体电路晶粒系机械偏离，直到该第一组对齐边缘及该第二组对齐边缘系彼此实体接触并将该对齐特征固定至该遮罩窗口内，从而形成一积体电路晶粒装配件。