发明名称 Aushärtung von Schichten am Halbleitermodul mittels elektromagnetischer Felder
摘要 Es wird ein Halbleiterprodukt beschrieben. Das Halbleiterprodukt enthält: ein Substrat (110, 710), einen auf das Substrat aufgebrachten Halbleiterchip (210; 310, 510, 610) und eine an den Halbleiterchip angrenzende Schicht, wobei in der Schicht beschichtete Partikel (130, 430, 530) enthalten sind und wobei die beschichteten Partikel einen ferromagnetischen, ferrimagnetischen oder paramagnetischen Kern und eine Beschichtung haben.
申请公布号 DE102007017641(A1) 申请公布日期 2008.10.16
申请号 DE20071017641 申请日期 2007.04.13
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 THEUSS, HORST;MENGEL, MANFRED;MAHLER, JOACHIM
分类号 H01L23/29 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
主权项
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