| 发明名称 | 一种无铅焊锡膏及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无铅焊锡膏及其制备方法，它是由Sn-Cu-Ag锡基合金粉和载体介质混合制成，其特点是在载体介质中加入羟基烷基胺；用羟基烷基胺作为活性催化剂，可得到高度可靠的焊锡膏，其可焊性不降低，在温度变化条件下不变质，活性提高，增加了无铅锡基合金的润湿性，提高了焊点的光亮度。 | ||
| 申请公布号 | CN100425385C | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN200610070003.8 | 申请日期 | 2006.10.27 |
| 申请人 | 烟台德邦科技有限公司 | 发明人 | 许愿;王建斌;解海华 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01);B23K35/38(2006.01);B23K35/26(2006.01) | 主分类号 | B23K35/22(2006.01) |
| 代理机构 | 烟台信合专利代理有限公司 | 代理人 | 迟元香 |
| 主权项 | 1、一种无铅焊锡膏，它是由Sn-Cu-Ag锡基合金粉和载体介质混合制成，其特征在于在载体介质按重量比含有溶剂混合醇醚25-40％、松香及其衍生物50-68％、天然植物油触变剂5-12.5％，有机酸活化剂0.5-2％、羟基烷基胺0.5-2.5％；载体介质与Sn-Cu-Ag锡基合金粉的混合比例按重量份为0.8-1.2∶8.8-9.2。 | ||
| 地址 | 264006山东省烟台市开发区金沙江路98号 | ||