| 发明名称 | 微电子封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一微电子封装件，包括具有有效表面的微电子管芯和至少一个侧面。封装材料邻近微电子管芯侧设置，其中，封装材料包含至少一个基本与微电子管芯有效表面相平的表面。第一介电材料层可以设在微电子管芯有效表面和封装材料表面的至少一部分上。然后在第一介电材料层上设有至少一个导电轨迹。导电轨迹与微电子管芯有效表面电接触。至少一个导电轨迹邻近微电子管芯有效表面和封装材料表面伸展。 | ||
| 申请公布号 | CN100426492C | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN01817394.2 | 申请日期 | 2001.08.10 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | X·－C·穆;Q·马;H·福吉莫托 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01);H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | H01L23/31(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;郑建晖 |
| 主权项 | 1.一种微电子封装件，包括：微电子管芯，其具有有效表面和至少一个侧面；封装材料，其邻近所述微电子管芯的所述至少一个侧面，所述封装材料包含至少一个与所述微电子管芯的有效表面相平的表面；第一介电材料层，其设在所述微电子管芯的有效表面和所述封装材料表面的至少一部分上；至少一个第一导电轨迹，其设在所述第一介电材料层上并且与所述微电子管芯的有效表面电接触，所述至少一个第一导电轨迹邻近所述微电子管芯的有效表面和所述封装材料表面伸展。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||