| 发明名称 | 半导体芯片及集成电路结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体芯片及集成电路结构。该半导体芯片包括一密封环、一开口及一水气挡块；密封环邻接于半导体芯片的边缘；开口从密封环的一顶面延伸至密封环的一底面；开口具有一第一端及一第二端；第一端位于密封环的一外侧上，以及第二端位于密封环的一内侧上；水气挡块具有一侧壁；侧壁平行于密封环的一最近侧；水气挡块邻接于密封环，并且具有面对开口的一部分。本发明的特点在于中断的密封环可降低噪声耦合，以及通过延伸水气行进路径和/或水气挡块的成型来降低水气穿透。 | ||
| 申请公布号 | CN101286483A | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN200710141326.6 | 申请日期 | 2007.08.06 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 王建荣;林建宏 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L27/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片，包括：一密封环，邻接于该半导体芯片的边缘；一开口，从该密封环的一顶面延伸至该密封环的一底面，其中，该开口具有一第一端及一第二端，该第一端位于该密封环的一外侧上，以及该第二端位于该密封环的一内侧上；以及一水气挡块，具有一侧壁，其中，该侧壁平行于该密封环的一最近侧，以及该水气挡块邻接于该密封环，并且具有面对该开口的一部分。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||