发明名称 | 半模基片集成波导连续耦合定向耦合器 | ||
摘要 | 半模基片集成波导连续耦合定向耦合器涉及一种毫米波与微波器件,尤其涉及一种半模基片集成波导连续耦合定向耦合器,该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的,在介质基片的正面设有由正面金属贴片构成的2个形状对称的第一半模基片集成波导(2)和第二半模基片集成波导(3),在第一半模基片集成波导的两端分别设有输入端(21)和输出端(22),在第一半模基片集成波导的外侧有一排金属化通孔(23)构成波导的侧壁,内侧为开口面(24);上述第一半模基片集成波导与第二半模基片集成波导的开口面相邻,构成连续耦合区域(4)。该耦合器尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好。 | ||
申请公布号 | CN100426586C | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
申请号 | CN200610088319.X | 申请日期 | 2006.07.10 |
申请人 | 东南大学 | 发明人 | 洪伟;刘冰;张彦 |
分类号 | H01P5/00(2006.01) | 主分类号 | H01P5/00(2006.01) |
代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 叶连生 |
主权项 | 1.一种半模基片集成波导连续耦合定向耦合器,其特征在于该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的,在介质基片(1)的正面设有由正面金属贴片构成的2个形状对称的第一半模基片集成波导(2)和第二半模基片集成波导(3),在第一半模基片集成波导(2)的两端分别设有输入端(21)和输出端(22),在第一半模基片集成波导(2)的外侧有一排第一金属化通孔(23)构成波导的侧壁,内侧为开口面(24);上述第一半模基片集成波导(2)与第二半模基片集成波导(3)的开口面相邻,构成连续耦合区域(4);在第二半模基片集成波导(3)的两端分别设有隔离端和耦合端,在第二半模基片集成波导(3)的外侧有一排第二金属化通孔(33)构成波导的侧壁;第一金属化通孔(23)是在介质基片(1)上开设通孔,该第一金属化通孔(23)与覆于介质基片(1)双侧的正面金属贴片与背面金属贴片连接起来。 | ||
地址 | 210096江苏省南京市四牌楼2号 |