使用光纤对光敏材料进行图案化的无掩模方法与结构

摘要

一种用于图案化诸如半导体晶圆、玻璃板、复合物等目标物体的方法。所述方法提供一个目标物体，该目标物体具有一个光敏材料的覆层。所述方法包括有选择地将光通过复数个光纤核芯中的一个或多个光纤核芯。每个所述光纤核芯具有一个输入端和一个输出端。每个输入端都耦合到光源。所述复数个光纤核芯编号为1到N，其中N是大于1的整数。每个输出端也编号为1到N，其分别对应于编号为1到N的所述复数个光纤核芯的每个光纤核芯。所述方法将光敏材料曝光给有选择地通过所述一个或多个光纤核芯发射的光。所述一个或多个光纤核芯分别通过所述光纤核芯的一个或多个输出端来输出光。编号为1到N的每个输出端与分别编号为1到N的像素相关联。

主权项

1. 一种用于图案化目标物体的方法，所述方法包括：提供一个目标物体，所述目标物体具有一个光敏材料的覆层；有选择地将光通过复数个光纤核芯中的一个或多个光纤核芯，每个所述光纤核芯具有一个输入端和一个输出端，每个所述输入端都耦合到光源，所述复数个光纤核芯编号为1到N，其中N是大于1的整数，每个所述输出端编号为1到N，其分别对应于编号为1到N的所述复数个光纤核芯的每个光纤核芯；将所述光敏材料曝光给有选择地通过所述一个或多个光纤核芯发射的光，所述一个或多个光纤核芯分别通过所述光纤核芯的一个或多个输出端来输出光；其中编号为1到N的每个所述输出端与分别编号为1到N的像素相关联。