发明名称 聚苯乙烯/聚3,4-乙撑二氧噻吩导电高分子复合粒子的制备方法
摘要 聚苯乙烯/聚3,4-乙撑二氧噻吩导电高分子复合粒子的制备方法,将3,4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯粒子乳液混合,搅拌数小时后,在50~80℃下加入氧化剂,搅拌下,滴加掺杂酸,反应18~24小时后,用甲醇、水多次离心洗涤,至上层的溶液变为无色为止,再分离、干燥,获得聚苯乙烯/聚3,4-乙撑二氧噻吩导电高分子复合粒子,聚3,4-乙撑二氧噻吩壳层的厚度范围为50~100nm。
申请公布号 CN101284927A 申请公布日期 2008.10.15
申请号 CN200810024290.8 申请日期 2008.06.02
申请人 南京大学 发明人 王昭群;银东平
分类号 C08L25/06(2006.01);C08L65/00(2006.01);C08G61/12(2006.01);H01B1/20(2006.01) 主分类号 C08L25/06(2006.01)
代理机构 南京苏高专利商标事务所 代理人 巫士华
主权项 1.聚苯乙烯/聚3,4-乙撑二氧噻吩复合粒子的制备方法,采用聚苯乙烯粒子乳液和导电聚合物单体3,4-乙撑二氧噻吩组成的水介质体系,其特征是3,4-乙撑二氧噻吩先与聚苯乙烯乳液混合,搅拌数小时,待3,4-乙撑二氧噻吩溶胀于聚苯乙烯粒子后,在50~80℃下加入氧化剂,在搅拌情况下以0.25~2.5毫摩尔/分钟的速度滴加0.1~1.0M的掺杂酸,搅拌反应18~24小时后,分别用甲醇、水多次离心洗涤,直至上层的溶液变为无色为止,再分离、干燥,获得粉末状聚苯乙烯/聚3,4-乙撑二氧噻吩复合粒子,聚3,4-乙撑二氧噻吩壳层厚度为50~100nm;聚苯乙烯粒子乳液的固含量为4~6%,体系中3,4-乙撑二氧噻吩与聚苯乙烯粒子的质量比为1∶3~1∶12,氧化剂与3,4-乙撑二氧噻吩的摩尔比为2.33∶1,掺杂酸与3,4-乙撑二氧噻吩的摩尔比为2∶1~6∶1。
地址 210093江苏省南京市汉口路22号
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