一种封装片式电子元件的热熔上胶带

摘要

本实用新型涉及一种电子产品包装材料领域，确切地说是一种封装片式电子元件的热熔胶带。由抗静电剂、聚酯膜、锚联剂、温差层、热敏胶层以及纯水层组成，所述温差层是熔点在150℃左右的聚乙烯树脂、热敏胶层是EVA树脂与乙氧基化椰子胺混合而成的热敏树脂，抗静电剂涂敷在聚酯薄膜上，通过锚联剂与聚乙烯树脂粘结后再与热敏胶层复合，静置后自然形成纯水层。本实用新型具有设计合理、结构简单、生产方便、安全可靠成本低的优点。

主权项

1. 一种封装片式电子元件的热熔上胶带，其特征是由抗静电剂(1)、聚酯膜(2)、锚联剂(3)、温差层(4)、热敏胶层(5)以及纯水层(6)组成，所述抗静电剂(1)涂敷在聚酯膜(2)上，通过锚联剂(3)与温差层(4)粘结后再与热敏胶层复合，静置后自然形成纯水层(6)。