| 发明名称 | 封装基板 | ||
| 摘要 | 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。 | ||
| 申请公布号 | CN100426491C | 申请公布日期 | 2008.10.15 |
| 申请号 | CN200410045619.0 | 申请日期 | 1998.09.28 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 浅井元雄;森要二 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K3/36(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种具有包括绝缘树脂的芯子基板的封装基板，包括：形成在所述芯子基板两侧的多个内层导体电路；形成在所述多个内层导体电路外侧的多个树脂绝缘层；和形成在所述多个树脂绝缘层外侧的多个外层导体电路；其特征在于在所述封装基板中：上述多个内层导体电路是电源层和/或接地层；且在贯通上述树脂绝缘层并与一个上述内层导体电路连接的每个通孔上形成有焊接凸点，并且所述通孔的表面被粗化。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||