发明名称 具有遮蔽功能的模组化插座
摘要 具有遮蔽功能的模组化插座包括:外壳,由具备插头插口的机体单元和可以安装印刷电路板的导引板单元成型为一体,外部面被电镀处理而形成屏蔽面;印刷电路板,被其上部的插入销与IDC端子贯通,底面具有屏蔽图案;下连接块,由可以夹住插入销的插入板、屏蔽墙、被IDC端子贯通的机体、后加强壁及下电缆引入口成型为一体,外部面被电镀处理而形成屏蔽面;屏蔽连接器,包裹屏蔽墙并置于其上,通过接触方式把插入外壳的模组化插头的屏蔽板与印刷电路板的屏蔽图案加以连接;上连接块,把电缆连接到IDC端子;以及屏蔽壳,可以包裹结合后的上·下连接块,后方则有对应于下电缆引入口的半圆柱状上电缆引入口和其成型为一体,正面被电镀处理而形成屏蔽面。
申请公布号 CN101286606A 申请公布日期 2008.10.15
申请号 CN200710182020.5 申请日期 2007.10.17
申请人 大殷电子株式会社 发明人 金正坤;李正锡;金修钟
分类号 H01R13/648(2006.01);H01R13/658(2006.01) 主分类号 H01R13/648(2006.01)
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 代理人 周建秋;王凤桐
主权项 1.一种具有遮蔽功能的模组化插座,为了使外部面具有屏蔽板的模组化插头与外皮内部具有遮蔽层的电缆形成电气连接而包含了可以通过传输线把与上述模组化插头形成电气连接状态的插入销及与上述电缆连接的IDC端子加以连接的印刷电路板,其特征为:包括:外壳,由其正面具有可以插入上述模组化插头的插头插口的机体单元和位于上述机体单元后方且其尺寸可以安装印刷电路板的导引板单元成型为一体,暴露于外的外部面则被电镀处理而形成遮蔽用屏蔽面;印刷电路板,由具备了传输线图案的多个基板结合而成的多层结构,其尺寸可以安置于上述外壳的内部,上述插入销与IDC端子贯通其上部并由上述传输线图案加以连接,底面具有屏蔽图案;下连接块,暴露于外的外部面则被电镀处理后形成遮蔽用屏蔽面,由下列部位成型为一体:插入板,印刷电路板可以结合在其下部并在外壳的后方装卸,可以插入并固定插入销;屏蔽墙,在上述插入板的后方朝上突出;机体,位于上述屏蔽墙的后方并允许上述IDC端子贯通;后加强壁,位于上述机体的后端并具有可以引入电缆的电缆插口;以及下电缆引入口,突出于上述后加强壁的后方并可以安置所引入的电缆;屏蔽连接器,可以包裹上述下连接块的屏蔽墙并安置于其上,其一侧接触插入外壳的模组化插头的屏蔽板,另一侧连接印刷电路板的屏蔽图案,进而可以把上述两者加以连接;上连接块,尺寸可以从上方覆盖贯通了IDC端子的上述下连接块的机体,从上部结合后把后方引入的电缆连接到上述IDC端子屏蔽壳,与上述外壳结合,其尺寸可以包裹暴露于外的上·下连接块,其后方具有对应于下电缆引入口的突出型上电缆引入口和其成型为一体,其正面被电镀处理而形成遮蔽用屏蔽面;包括了形成电气连接的插入销与IDC端子在内的内部被外部经过电镀处理的遮蔽用屏蔽面包裹,屏蔽连接器在模组化插头到电缆的范围内形成遮蔽层,可以防止内部的电磁干扰并禁止从外部窃取沿着电缆传输的数据。
地址 韩国京畿道