Spanabhebendes Bearbeitungsverfahren und Halbzeug

摘要

Die Erfindung betrifft ein spanabhebendes Bearbeitungsverfahren für ein Halbzeug (1) mit einer vorgegebenen Form und wenigstens einer Bearbeitungsoberfläche (2), das die Schritte aufweist: Aufkleben einer Schutzfolie (4; 9) mit einer vorgegebenen Reißdehnung auf die wenigstens eine Bearbeitungsfläche (2) mit einer vorgegebenen Klebkraft, Ansetzen eines spanabhebenden Werkzeugs (3) in einer vorgegebenen Position über der Bearbeitungsfläche (2), Ausüben einer vorgegebenen mechanischen Kraft in einer vorgegebenen Richtung über eine vorgegebene Zeitdauer auf das Werkzeug (3) zum Durchführen eines Spanvorgangs bei dem Halbzeug (1) und Abheben des Werkzeugs (3) von der wenigstens einen Bearbeitungsoberfläche (2) nach der vorgegebenen Zeitdauer. Um die Halbzeuge vor Beschädigung durch Bearbeitungsrückstände zu schützen und gleichzeitig die Bohrleistung nicht zu beeinträchtigen, wird erfindungsgemäß durch das Aufkleben eine Klebkraft zwischen der Schutzfolie (9) und der Bearbeitungsoberfläche (2) von im wesentlichen 10 N/25 mm erzeugt und eine Schutzfolie (9) mit einer Reißdehnung zwischen 80 und 120% verwendet.