发明名称 |
电子装置、安装有电子装置之电子机器、设有电子装置之物品及电子装置之制造方法(一) |
摘要 |
本发明之目的系提供可降低对电路晶片之弯曲应力且亦可避免导线断线之电子装置等,又,该电子装置包含有:基体;导线,系布线在基体上者;电路晶片,系与导线电连接者;补强体,系于基体上配置成包围电路晶片并具有环状之外形,且内部结构具有相互呈同心之复数环者;及封装体,系填埋补强体之内侧并覆盖电路晶片上部,且于基体上封装电路晶片者。 |
申请公布号 |
TW200839972 |
申请公布日期 |
2008.10.01 |
申请号 |
TW096110124 |
申请日期 |
2007.03.23 |
申请人 |
富士通股份有限公司 |
发明人 |
小林弘;小八重健二;竹内周一;吉良秀彦 |
分类号 |
H01L23/28(2006.01);G06K19/077(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
日本 |