| 摘要 |
一种方法包括：形成一具有一突出物104B之凸块104于一电极垫103上之步骤，该电极垫103系提供于一半导体晶片101上；暴露该突出物104B之一部分于一在该半导体晶片101上所形成之绝缘层105的上表面之步骤；形成一导电层107A于该绝缘层105之上表面及一顶部114D之暴露部分的步骤；以一研磨滚筒112移除该导电层107A之相对于该顶部104D的一突出部分之步骤，藉此从该导电层107A暴露该突出物；以及使用该导电层107A做为一馈电层以经由电解电镀形成一导电层108A及图案化该导电层108A之步骤。 |
