发明名称 用于薄膜沈积之输送装置
摘要 本发明揭示一种在一基板上沈积一薄膜材料之方法,其包含同时将一系列气流自一薄膜沈积系统之一输送头之输出面朝向一基板之表面进行引导,且其中该系列气流包含至少一第一反应性气态材料、一惰性净化气体及一第二反应性气态材料,其中该第一反应性气态材料能够与一经该第二反应性气态材料处理之基板表面反应。本发明亦揭示一种能够执行该方法之系统。
申请公布号 TW200839028 申请公布日期 2008.10.01
申请号 TW097100593 申请日期 2008.01.07
申请人 柯达公司 发明人 雪比F 尼尔森;大卫H 李维;罗杰S 柯尔
分类号 C23C16/455(2006.01);C23C16/54(2006.01);C23C16/18(2006.01) 主分类号 C23C16/455(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国