| 摘要 |
一种多晶片半导体封装结构，系包括：一承载板，系具有第一表面及第二表面，并具有至少一贯穿该第一表面及第二表面之开口，于该承载板之第一及第二表面具有电性连接垫；半导体组件，系接置于该开口中，该半导体组件具有一第一主动面及第二主动面，于该第一及第二主动面分别具有复数电极垫；第一导电元件，系分别电性连接该承载板第一、第二表面之电性连接垫及半导体组件第一、第二主动面之电极垫；以及封装材料，系分别形成于该承载板之部分第一表面与半导体组件之第一主动面，以及承载板之部分第二表面与半导体组件之第二主动面，并覆盖该导电元件；俾以成为一模组结构以供电性连接其它模组或叠接装置，进而提高电性功能。 |
