超音波接合装置（二）

摘要

本发明提供之超音波接合装置系用于制造在基板与电子零件间填充有填胶之电子装置者，其包含有具有可搭载前述电子零件之工具面之超音波头；以擦拭材擦拭附着于前述超音波头之前述工具面之未硬化的前述填胶之擦拭单元；将前述电子零件以超音波接合于前述基板，同时可将前述超音波头加压至前述擦拭台上之前述擦拭材的超音波接合部；于前述擦拭单元进行擦拭时，检测施加于前述擦拭台上之前述擦拭材与前述工具面间之加压力的检测部；及依前述检测部之检测结果，控制前述超音波接合部之加压力的控制部。