发明名称 半导体积体电路
摘要 本发明采用使高制造良率成为可能之主动模式下之基板偏压技术,并减轻主动模式下之信号处理之动作消耗电力与信号延迟量之变动。本发明之附加电容电路CC1之附加PMOSQp4、附加NMOSQn4系以与CMOS电路STC1、2、3之PMOS、NMOS相同之制程制造。于电源布线Vdd_M与N井N_Well之间连接有附加PMOSQp4之闸极电容,而于接地布线Vss_M与P井P_Well之间连接有附加NMOSQn4之闸极电容。电源布线Vdd_M之杂讯系经由闸极电容Cqp04而传递至N井N_Well,而接地布线Vss_M之杂讯系经由闸极电容Cqn04而传递至P井P_Well。可减低CMOS电路STC1、2、3之PMOS、NMOS之源极 井间之基板偏压电压之杂讯变动。
申请公布号 TW200840019 申请公布日期 2008.10.01
申请号 TW096143737 申请日期 2007.11.19
申请人 瑞萨科技股份有限公司 发明人 长田健一;山冈雅直;小松成
分类号 H01L27/06(2006.01);H01L21/82(2006.01) 主分类号 H01L27/06(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本