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发明名称
制造深沟渠电容器之方法及其应用
摘要
一种制造深沟渠电容器之方法,其系于形成领氧化层之前,先形成一光阻层以覆盖部分深沟渠及介电层,从而于深沟渠中形成一未完全环绕深沟渠侧壁之领氧化层且保留部分介电层于经该光阻层覆盖之环状区域,以提高深沟渠电容器之介电面积并增加其电容值。该方法可应用于动态随机存取记忆体之制造,以符合所需之高积集度要求。
申请公布号
TW200839940
申请公布日期
2008.10.01
申请号
TW096110653
申请日期
2007.03.27
申请人
茂德科技股份有限公司
发明人
廖宏魁;林宏洋
分类号
H01L21/762(2006.01);H01L21/8242(2006.01)
主分类号
H01L21/762(2006.01)
代理机构
代理人
王宗梅
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼
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