| 摘要 |
一种半导体封装及用于载置该封装之模组印刷电路板。半导体封装及模组印刷电路板均包括：基板；第一类型焊垫结构，设置于基板之第一区域中；以及第二类型焊垫结构，设置于封装基板之第二区域中。第一类型焊垫包括设置于封装基板上之第一导电焊垫以及涂覆于封装基板上之第一绝缘层。第一绝缘层具有用以暴露出第一导电焊垫之侧壁之一部分的第一开孔，并局部地覆盖第一导电焊垫。第二类型焊垫包括第二绝缘层及第二导电焊垫，第二绝缘层于封装基板上涂覆成具有第二开孔，第二导电焊垫则设置于第二开孔中之封装基板上，以具有外露之侧壁。 |
