发明名称 | 胶材之检测方法及检测装置 | ||
摘要 | 一种胶材之检测方法及检测装置,用以检测一胶材贴附于一表面之贴附状况,此表面上设置有多条导电线路。此些导电线路上有贴附胶材处系对应一第一灰度值,而未贴附胶材处系对应一第二灰度值。此检测方法包括下述步骤。第一,在此表面上定义一胶材预定贴附区域,此区域具有一第一边缘。其次,在此表面上定义一第一侦测区,此第一侦测区涵盖部分之第一边缘。接着,侦测第一侦测区内多个第一侦测点之灰度值,以根据第一及第二灰度值来判断第一侦测区内是否存在代表胶材已贴附之一第一特征线。 | ||
申请公布号 | TW200839216 | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
申请号 | TW096109595 | 申请日期 | 2007.03.20 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 王益 |
分类号 | G01N21/84(2006.01) | 主分类号 | G01N21/84(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 祁明辉;林素华 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |