| 摘要 |
一种气密式晶片封装方法及其装置，包含提供一基板并在该基板上设置一晶片、提供一封盖、在该封盖与该基板之间设置一密封材料及一厚度大于该密封材料的凸柱、将该封盖罩盖于该基板上以形成一容置该晶片的容置空间，同时，该封盖与该基板间会因该凸柱而形成一气流通道；以及进行一密封步骤，其是在一惰性气体之氛围中，加热该密封材料，使得该基板与封盖藉由该密封材料紧密地结合固定并使该容置容间成为一封闭式空间。藉由该凸柱而形成的气流通道，能易于抽出内部气体，并且只需于该密封步骤通入惰性气体即可，藉以降低成本并简化制程。 |
