发明名称 印刷电路基板及其连接构造
摘要 一种电路基板包括:基材;形成在所述基材上的布线图案,所述布线图案构成预定电路图案;和具有向其远端变窄的形状的连接端子,所述连接端子形成在所述基材上并从所述布线图案延伸出。
申请公布号 CN101277583A 申请公布日期 2008.10.01
申请号 CN200710089717.8 申请日期 2007.03.27
申请人 株式会社藤仓 发明人 圆尾弘树
分类号 H05K1/11(2006.01);H05K1/02(2006.01);H01R13/46(2006.01);H01R12/00(2006.01) 主分类号 H05K1/11(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 梁晓广;陆锦华
主权项 1. 一种印刷电路基板,包括:基材,形成在所述基材上的布线图案,所述布线图案构成预定电路图案,和具有向其远端变窄的形状的连接端子,所述连接端子形成在所述基材上并从所述布线图案延伸出。
地址 日本东京都