发明名称 发光装置以及使用该发光装置的背光光源单元
摘要 本发明的目的在于提供一种密封部件与封装体部件之间的密接性良好的发光装置。本发明的发光装置(100)具备:具有形成有底面(20a)和侧壁(20b)的凹部的封装体(20)、载置于封装体(20)的凹部(60)的底面(20a)的发光元件(10)、配置于封装体(20)的凹部(60)内且覆盖发光元件(10)的密封部件(40),其中,封装体(20)含有占全部单体成分的5重量~70重量%的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量%~50重量%的氧化钛、15重量%~85重量%的芳香族单体的比例在20mol%以上的半芳香族聚酰胺,封装体(20)的凹部(60)的侧壁(20b)的厚度具有100μm以下的部分,密封部件(40)为硅酮。
申请公布号 CN101278416A 申请公布日期 2008.10.01
申请号 CN200680036478.3 申请日期 2006.09.29
申请人 日亚化学工业株式会社 发明人 木谷素久;市川博史;月冈智也;三木伦英;藏本雅史
分类号 H01L33/00(2006.01);C08L77/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱丹
主权项 1、一种发光装置,其具备封装体,具有形成有底面和侧壁的凹部;发光元件,载置于所述封装体的凹部的底面;密封部件,配置于所述封装体的凹部内且覆盖所述发光元件;其中,所述封装体含有占全部单体成分的5重量%~70重量%的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量%~50重量%的氧化钛、和15重量%~85重量%的芳香族单体的比例为20mol%以上的半芳香族聚酰胺,所述封装体的凹部的侧壁的厚度具有100μm以下的部分,所述密封部件为硅酮。
地址 日本德岛县