| 发明名称 | 叠层式电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种叠层式电子部件，具备通过第1粘接层连接到电路基板上的第1电子部件，和通过第2粘接层连接到上述第1电子部件上的第2电子部件。在已连接到第1电子部件上的第1键合引线的下部空间内，填充有填充时黏度大于等于1Pa·s且小于1000Pa·s的绝缘性树脂或光硬化型绝缘性树脂。借助于此，就可以抑制起因于引线下部的树脂未填充部分的气泡的发生。此外，第1电子部件和第2电子部件，通过粘接时黏度大于等于1kPa·s且小于等于100kPa·s的绝缘性树脂层粘接起来。因此，可以防止起因于下边部分一侧的电子部件的键合引线与上边部分一侧的电子部件之间的接触的绝缘不良或短路等的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN100423259C | 申请公布日期 | 2008.10.01 |
| 申请号 | CN200510055475.1 | 申请日期 | 2005.03.18 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 芳村淳;大久保忠宣;杉崎吉昭;原田享 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 陈海红;段承恩 |
| 主权项 | 1. 一种叠层式电子部件，其特征在于，具备：具有电极部分的基板；具有通过第1键合引线连接到上述电极部分上的第1电极焊盘，通过第1粘接层粘接到上述基板上的第1电子部件；以及具有通过第2键合引线连接到上述电极部分上的第2电极焊盘，通过第2粘接层粘接到上述第1电子部件上的第2电子部件，上述第2粘接层，具有填充到上述第1电子部件与上述第1键合引线之间的空间内的第1绝缘性树脂，和被配置为通过上述第1键合引线与上述第1绝缘性树脂相邻、把上述第1电子部件和上述第2电子部件粘接起来的、具有与上述第1绝缘性树脂不同的弹性系数的第2绝缘性树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||