发明名称 微纳结构3D轮廓测量中基于模板的相位解包裹方法
摘要 一种微纳结构3D轮廓测量中基于模板的相位解包裹方法,包括有如下步骤:对被测表面进行相移显微干涉测量,将干涉图保存下来;在相位解包裹之前将非数据区域和非相容点标记于模板中;在基于广度优先搜索的相位解包裹运算过程中绕过非数据区域和非相容点的区域进行计算,得到被测表面准确可靠的3D轮廓信息。根据应用的需要,可以通过调节阈值的大小来调节各种标记模板的方法对噪声等非理想数据的灵敏度。本发明只对相容数据点进行相位解包裹运算,从而抑制测量误差的产生和传播,可以运用于五步相移显微干涉测量,也可用于其他测量MEMS/NEMS表面3D轮廓的干涉技术的相位解包裹,得到的相位解包裹结果准确可靠,适用于具有复杂轮廓及特征形状的MEMS/NEMS表面3D轮廓测量。
申请公布号 CN100422687C 申请公布日期 2008.10.01
申请号 CN200610015497.X 申请日期 2006.08.30
申请人 天津大学 发明人 栗大超;黄玉波;傅星;胡小唐
分类号 G01B21/20(2006.01);G01B11/24(2006.01);G01N13/10(2006.01) 主分类号 G01B21/20(2006.01)
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人 江镇华
主权项 1. 一种微纳结构3D轮廓测量中基于模板的相位解包裹方法,其特征在于,包括有如下步骤:1.对被测表面进行相移显微干涉测量,将干涉图保存下来;2.在相位解包裹之前将非数据区域和非相容点标记于模板中;3.在基于广度优先搜索的相位解包裹运算过程中绕过非数据区域和非相容点的区域进行计算,得到被测表面准确可靠的3D轮廓信息。
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