| 主权项 |
1.一种具有优异粘附力之聚次芳基硫化物树脂组成物,系由下述各组份掺合所制得者:(A)100重量份之聚次芳基硫化物树脂,(B)0.1-15重量份之在其分子内具有碳-碳双键及环氧基之一种或一种以上化合物,如丙烯基缩水甘油醚、缩水甘油丙烯酸酯、缩水甘油甲基丙烯酸酯、缩水甘油乙烯基苯甲酸酯、缩水甘油丙烯基苯甲酸酯、N-[4-(2,3-环氧基丙氧基)-3,5-二甲基苄基]丙烯醯胺、缩水甘油肉桂酸酯、缩水甘油肉桂叉醋酸酯、查耳酮缩水甘油醚、N-二烯丙基氨基环氧丙烷、环氧己烯、二聚物酸二缩水甘油酯、环氧化硬脂醯醇之丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯,(C)0-20重量%(依据组份(B))之自由基引发剂,(D)0-400重量份之选自纤维状、粉状、及薄片状填料中之一种或一种以上填料。2.依申请专利范围第1项之聚次芳基硫化物树脂组成物,其中该组份(B)之沸点为150℃以上者。3.依申请专利范围第1项之聚次芳基硫化物树脂组成物,其中该用作组份(C)之自由基引发剂,系一分钟半衰期温 |
