发明名称 |
有机电激发光组件的装置及其封装方法 |
摘要 |
本发明提供一种有机电激发光组件的装置及其封装方法,它是将一具有至少一有机发光芯片的透明基板与一盖板利用框胶密合,以密封有机发光芯片;并利用外形结构与透明基板及盖板的角落边缘相匹配的二金属夹具,分别固定在每一角落,以使每一金属夹具与透明基板及盖板边缘相密合。本发明具有可强化组件结构、增进框胶与玻璃间的接着性、降低框胶的水渗透率及提高组件寿命等的优点。 |
申请公布号 |
CN100423317C |
申请公布日期 |
2008.10.01 |
申请号 |
CN200410017416.0 |
申请日期 |
2004.04.01 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
伯德葳;薛健行;余宗臣;何斌圣;徐湘伦 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01) |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01) |
代理机构 |
上海光华专利事务所 |
代理人 |
余明伟 |
主权项 |
1. 一种有机电激发光组件的装置,其特征在于包括:一透明基板;位于所述透明基板表面的至少一有机发光芯片;位于所述透明基板上方的一盖板,并利用一框胶安装于所述透明基板上,以密封所述有机发光芯片;以及两金属夹具,每一所述金属夹具具有两相连接的固定组件,每一固定组件的外形分别与所述透明基板和所述盖板密封后的组件的相应角落边缘相匹配,使每一所述固定组件分别装设在与其匹配的相应角落,并利用每一所述固定组件底部边缘设有的弯折固定部将其固定于所述透明基板底部,以使每一所述金属夹具紧密扣接在所述透明基板与所述盖板密封后的组件各角落边缘。 |
地址 |
201203上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 |