| 主权项 |
1.一种水性可加工,储存安定性,光可成像之永久性 涂覆 元件,此者在固化后可粘着于电路板且可承受熔融 焊剂, 包括:(a)暂时载膜;(b)第一层,光可成像永久性涂层 组 成物,包括:(I)两性粘合剂;(II)含羧基之共聚粘合剂 ;(III)单体;及(IV)感光性起始剂或感光起始剂系统; 及(c)第二层光可成像永久性涂层组成物,包括:(I) 含羧 基之共聚粘合剂,(II)单体组份,至少含有两个烯键 不饱 和基,(III)感光起始剂或感光起始剂系统,及(IV)热 交 联剂,其中第一层系介于载体与第二层之间。2.如 申请专利范围第1项之永久性涂覆元件,在第二层 光 可成像涂层(c)上另包括覆膜。3.如申请专利范围 第2项之永久性涂覆元件,其中该第一 层光可成像层(b)对该第二层光可成像层(c)之粘合 性,大 于第一层光可成像层(b)对该载膜(a)之粘合性;该第 一层 光可成像层(b)对该第二层光可成像层(c)之粘合性, 大于 该第二层光可成像层(c)对该覆膜之粘合性;而该第 二层 光可成像层(c)与该覆膜间之粘合性大于该第一层 光可成 像层(b)与该载膜(b)之粘合性。4.如申请专利范围 第1项之永久性涂覆元件,其中含羧基 之共聚物粘合剂实质上由具有以下结构之单元所 组成:式 中:RC_1C为H或烷基;RC_2C为苯基,COC_2CRC_3C或巨单 体组份;且RC_3C为H或烷基(未经取代或经一或多个 羟基 所取代),其中决定既定组成物中羧基浓度之方法 是使在 咸水溶液显影剂中良好显影所需之量最佳化。5. 如申请专利范围第1项之永久性涂覆元件,其中该 第一 层另包括热交联剂。6.如申请专利范围第5项之永 久性涂覆元件,其中热交联 剂是选自多异氰酸酯与异氰酸酯基一阻断剂之加 合物,甲 醛与蜜胺之缩合产物及甲醛与之缩合产物中。7 .如申请专利范围第1项之永久性涂覆元件,其中热 交联 剂系选自多异氰酸酯与异氰酸酯基阻断剂之加合 物,甲醛 与蜜胺之缩合产物,及甲醛与之缩合产物中。8. 如申请专利范围第4项之永久性涂覆元件,其中该 共聚 物粘合剂之5至50重量份数的单体为巨单体。9.如 申请专利范围第8项之永久性涂覆元件,其中巨单 体 之重量平均分子量约5,000或更低,而聚合度分布性 约3 或更小。10.一种将水性可加工,储存安定性,光可 成像永久性涂 覆元件(具有暂时载体,第一及第二层光可成像层 及覆膜 ,其中光可成像层系介于载体与覆膜间)层积于印 刷电路 基板之方法,包括步骤:(1)在基板表面施加液体,此 液 可渗入永久性涂层中并成为固化之永久性涂层的 一部分。 (2)由永久性涂层组件去除载膜。(3)层积基板及预 成型之 非液体永久性涂覆元件,在层积基板及永久性涂覆 组成物 之至少一边缘强制压出液体,使层积液渗透永久性 涂覆界 面与基板表面,而使基板粘附于永久性涂层,藉而 使永久 性涂层封包基板上之所有高突浮凸处;及(d)修剪超 出基 板之永久性涂覆元件,其中,第一层光可成像永久 性涂层 组成物,包括:(I)两性粘合剂;(II)含羧基之共聚粘合 剂;(III)单体;及(IV)感光起始剂或感光起始剂系统; 且第二层光可成像永久性涂层组成物包括:(I)含羧 基之 共聚粘合剂,(II)单体组份,至少含有两个烯键不饱 和基 ,(III)感光起始剂或感光起始剂系统,及(IV)热交联 剂 |
