影像传感器封装结构及其封装方法

摘要

一种影像传感器封装结构及其封装方法，所述封装方法，包括：提供第一基板，第一基板的上表面形成有若干影像感应区和环绕影像感应区的焊盘；提供第二基板，第二基板中形成有若干空腔；在第二基板的上表面形成胶带膜；将第二基板的下表面与第一基板的上表面压合，使影像感应区位于空腔内；切割去除相邻空腔之间的胶带膜和部分厚度的第二基板，形成环绕影像感应区的空腔壁、以及位于空腔壁顶部表面封闭空腔的胶带层；激光去胶工艺去除焊盘上剩余的第二基板，暴露出焊盘的表面；将第一基板进行分割，形成单个的影像传感器芯片；将影像传感器芯片上的焊盘与第三基板上的电路通过引线电连接。该方法防止了影像感应区的污染或损伤。

主权项

一种影像传感器的封装方法，其特征在于，包括：提供第一基板，所述第一基板的上表面形成有若干影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘；提供第二基板，所述第二基板中形成有若干空腔；在第二基板的上表面形成胶带膜，胶带膜封闭空腔的开口；将第二基板的下表面与第一基板的上表面压合，使影像感应区位于空腔内；切割去除相邻空腔之间的胶带膜和部分厚度的第二基板，形成环绕所述影像感应区的空腔壁、以及位于空腔壁顶部表面封闭空腔的胶带层；激光去胶工艺去除焊盘上剩余的第二基板材料，暴露出焊盘的表面；将第一基板进行分割，形成单个的影像传感器芯片；将影像传感器芯片上的焊盘与第三基板上的电路通过引线电连接。