发明名称 压敏电阻的焊接工艺
摘要 一种压敏电阻的焊接工艺,包括下述步骤:将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上;在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏;将压敏电阻本体进行预加热至必要温度;将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间,两自由端上涂覆的锡膏受热熔融,电阻本体与引脚焊接为一体。本发明的压敏电阻的焊接工艺对电阻本体进行预加热,电阻本体材质具有储热的效果,可使引脚的两自由端上涂覆的锡膏熔融,电阻本体与引脚焊接在一起,可防止电阻本体在引脚上的偏移或脱落,并防止尖状突起的产生,提高了电阻本体与引脚的焊接质量;同时,省去了传统压敏电阻焊接工艺的再加热焊接等复杂的分段式操作过程,只需进行后续的补焊工艺,可有效简化工艺流程。
申请公布号 CN101271752A 申请公布日期 2008.09.24
申请号 CN200810067082.6 申请日期 2008.05.06
申请人 黎国强 发明人 黎国强
分类号 H01C17/28(2006.01);H01C7/10(2006.01);B23K1/00(2006.01) 主分类号 H01C17/28(2006.01)
代理机构 深圳市德力知识产权代理事务所 代理人 林才桂
主权项 1、一种压敏电阻的焊接工艺,其特征在于,包括下述步骤:步骤一:将压敏电阻引脚通过胶带安装于固定带上;步骤二:在该引脚的两相对弯折的自由端上涂覆锡膏;步骤三:将压敏电阻本体进行预加热至预定温度;步骤四:将该电阻本体以预定的位置置于该引脚的两自由端之间,两自由端上涂覆的锡膏受热熔融,电阻本体与引脚焊接为一体。
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