发明名称 |
电解淀积金属输送装置以及电解淀积金属输送方法 |
摘要 |
本发明提供一种可防止输送过程中电解铜本身发生错位和停止位置发生错位并且不必像采用带式输送器的现有输送装置那样进行繁杂的保养维护的电解淀积金属输送装置以及电解淀积金属输送方法。电解淀积金属输送装置(10)将通过电解精炼精制的电解淀积金属(2)从阴极板(1)上剥离下来,对剥离下来的电解淀积金属(2)进行输送,其特征是,对从阴极板(1)上剥离下来的两片为一组重叠的电解淀积金属(2),以步进梁式输送装置(10)进行输送。 |
申请公布号 |
CN101270487A |
申请公布日期 |
2008.09.24 |
申请号 |
CN200710196081.7 |
申请日期 |
2007.11.30 |
申请人 |
日矿金属株式会社 |
发明人 |
牧公一;金田贵光;上野明 |
分类号 |
C25C7/08(2006.01);C25C1/12(2006.01) |
主分类号 |
C25C7/08(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
温大鹏 |
主权项 |
1.一种电解淀积金属输送装置,将通过电解精炼精制的电解淀积金属从阴极板上剥离下来,对剥离下来的所述电解淀积金属进行输送,其特征是,对从所述阴极板上剥离下来的两片为一组重叠的所述电解淀积金属,以步进梁式输送装置进行输送。 |
地址 |
日本东京都 |