| 发明名称 | 减薄抛光用的精密磨抛头机械装置 | ||
| 摘要 | 一种减薄抛光用的精密磨抛头机械装置，其特征在于，包括：一外套，该外套包括：一上层环体；一下层环体，该上层环体和下层环体之间由多个连接杆固定连接；一中层，该中层为圆形片体，该中层位于上层环体的下方、固定在多个连接杆的内侧，该中层中间的位置安装有一限位器；一内套，该内套包括：一上连接件，该上连接件为一圆盘型；一底座，该底座为一圆盘型，该底座的中心处开有一孔，该底座和上连接件之间由多个连接柱固定连接；该内套位于外套的内部，并与外套联动；一载物片，该载物片为一片体，该载物片位于内套中的底座的下方，并与内套中的底座联动。 | ||
| 申请公布号 | CN101269478A | 申请公布日期 | 2008.09.24 |
| 申请号 | CN200710064694.5 | 申请日期 | 2007.03.23 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 刘素平;马骁宇;王俊;李伟 |
| 分类号 | B24B41/047(2006.01);B24B29/02(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | B24B41/047(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1. 一种减薄抛光用的精密磨抛头机械装置，其特征在于，包括：一外套，该外套包括：一上层环体；一下层环体，该上层环体和下层环体之间由多个连接杆固定连接；一中层，该中层为圆形片体，该中层位于上层环体的下方、固定在多个连接杆的内侧，该中层中间的位置安装有一限位器；一内套，该内套包括：一上连接件，该上连接件为一圆盘型；一底座，该底座为一圆盘型，该底座的中心处开有一孔，该底座和上连接件之间由多个连接柱固定连接；该内套位于外套的内部，并与外套联动；一载物片，该载物片为一片体，该载物片位于内套中的底座的下方，并与内套中的底座联动。 | ||
| 地址 | 100083北京市海淀区清华东路甲35号 | ||