发明名称 |
发光源封装体 |
摘要 |
一种发光源封装体包括:一个基座,该基座具有一个设置于其元件安装表面上的反射杯和数个导电触点,该反射杯具有一个暴露该基座元件安装表面的贯孔;一个第一发光晶元,将该第一发光晶元安装于该基座的元件安装表面上位于该反射杯的贯孔内,从而使该第一发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接;一个第二发光晶元,将该第二发光晶元叠置在该第一发光晶元上,从而使该第二发光晶元的导电触点经由导线来与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接;及一个设置在该贯孔内以覆盖这些发光晶元的荧光粉层,该荧光粉层适于由这些发光晶元所发射出来的光线激发来产出期望的颜色的光线。 |
申请公布号 |
CN101271884A |
申请公布日期 |
2008.09.24 |
申请号 |
CN200710088775.9 |
申请日期 |
2007.03.22 |
申请人 |
沈育浓 |
发明人 |
沈育浓 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L33/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01) |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 |
代理人 |
王英 |
主权项 |
1. 一种发光源封装体,其特征在于包括:一个基座,该基座具有一个元件安装表面、一个设置于该表面上的反射杯、和数个设置于该表面上的导电触点,该反射杯具有一个曝露该基座的元件安装表面的贯孔;一个第一发光晶元,将该第一发光晶元安装于该基座的元件安装表面上位于该反射杯的贯孔内,从而使该第一发光晶元的导电触点与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接;一个第二发光晶元,将该第二发光晶元叠置在该第一发光晶元上,从而使该第二发光晶元的导电触点经由导线来与在该基座的元件安装表面上的对应的导电触点电气连接;以及一个设置在该贯孔内以覆盖这些发光晶元的荧光粉层,该荧光粉层适于由这些发光晶元所发射出来的光线激发来产出期望的颜色的光线。 |
地址 |
中国台湾台北市 |