发明名称 |
导风罩装置 |
摘要 |
一种导风罩装置,设置于电子装置的机壳内部,以导引一气流至电子装置的电子组件。导风罩装置包括有一罩体及至少一挡风板,罩体设置于机壳上,且罩体内部区隔有至少二导风区,并于导风区一侧分别设有一对应于电子组件的风口。挡风板设置于未对应有电子组件的风口位置,挡风板相对于电子组件一侧具有一防呆部,且防呆部与电子组件的相对位置重叠,以避免挡风板装设于对应有电子组件的风口。 |
申请公布号 |
CN201119235Y |
申请公布日期 |
2008.09.17 |
申请号 |
CN200720181777.8 |
申请日期 |
2007.10.19 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
王祯和 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);H01L23/467(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁挥;张燕华 |
主权项 |
1、一种导风罩装置,设置于一电子装置的机壳内部,且该电子装置具有至少一电子组件,该导风罩装置用以导引一气流至该等电子组件,其特征在于,该导风罩装置包括有:一罩体,设置于该机壳,该罩体内部区隔出至少二导风区,该等导风区的一侧分别具有一风口,并对应于该等电子组件;以及至少一挡风板,设置于未对应有该电子组件的该至少一风口位置,该挡风板相对于该电子组件的一侧具有一防呆部,且该防呆部与该电子组件的相对位置相互重叠,干涉该挡风板设置于对应有该电子组件的该至少一风口位置。 |
地址 |
台湾省台北市 |