发明名称 导风罩装置
摘要 一种导风罩装置,设置于电子装置的机壳内部,以导引一气流至电子装置的电子组件。导风罩装置包括有一罩体及至少一挡风板,罩体设置于机壳上,且罩体内部区隔有至少二导风区,并于导风区一侧分别设有一对应于电子组件的风口。挡风板设置于未对应有电子组件的风口位置,挡风板相对于电子组件一侧具有一防呆部,且防呆部与电子组件的相对位置重叠,以避免挡风板装设于对应有电子组件的风口。
申请公布号 CN201119235Y 申请公布日期 2008.09.17
申请号 CN200720181777.8 申请日期 2007.10.19
申请人 英业达股份有限公司 发明人 王祯和
分类号 H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);H01L23/467(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁挥;张燕华
主权项 1、一种导风罩装置,设置于一电子装置的机壳内部,且该电子装置具有至少一电子组件,该导风罩装置用以导引一气流至该等电子组件,其特征在于,该导风罩装置包括有:一罩体,设置于该机壳,该罩体内部区隔出至少二导风区,该等导风区的一侧分别具有一风口,并对应于该等电子组件;以及至少一挡风板,设置于未对应有该电子组件的该至少一风口位置,该挡风板相对于该电子组件的一侧具有一防呆部,且该防呆部与该电子组件的相对位置相互重叠,干涉该挡风板设置于对应有该电子组件的该至少一风口位置。
地址 台湾省台北市