塑封三相桥式整流器

摘要

本实用新型公开了一种塑封三相桥式整流器，整流器内部结构由底板(1)、陶瓷片(2)、框架(3)、螺栓(7)、框架(8)、芯片(4、9)、连接条(5、10)构成；所述整流器内部结构由环氧塑料(6)封装连接一体形成整流器。本实用新型结构简单、合理、体积小；采用压塑环氧封装加强了对芯片的保护，解决了应力对芯片造成的破坏和电性失效的影响；采用压塑环氧封装一体形成整流器解决了浇灌环氧导热不良和密封性差和制造工艺繁锁等缺陷；本实用新型简化了生产工艺流程，缩短了生产周期，降低了生产能耗，提高了员工的劳动生产率。

主权项

1、一种塑封三相桥式整流器，其特征在于：整流器内部结构由底板(1)、陶瓷片(2)、框架(3)、螺栓(7)、框架(8)、芯片(4、9)、连接条(5、10)构成，其中在底板(1)上有陶瓷片(2)，在陶瓷片(2)一侧上设有带三只引脚的框架(3)，框架(3)上分别安装有芯片(4)，陶瓷片(2)另一侧上设置有框架(8)，框架(8)上有两只带孔的引脚，在框架(8)上安装有三只芯片(9)，三只芯片(9)分别通过连接条(10)与相对应的框架(3)连接，框架(3)上的芯片(4)通过连接条(5)依次连接，框架上的五只引脚均向上弯折呈型，在其孔内安装有螺栓(7)；所述整流器内部结构由环氧塑料(6)封装连接一体形成整流器。