布线板、电子部件的安装结构以及半导体器件

摘要

本发明提供一种布线板、电子部件的安装结构以及半导体器件。其中该布线板包括：主表面，在所述主表面上以面朝下方式安装有电子部件，以使所述电子部件的具有多个外部连接端子的一个表面面向所述布线板的主表面，所述电子部件通过粘合剂被固定到所述布线板上；绝缘层，形成在安装有所述电子部件的所述主表面上；开口部，形成在所述绝缘层中，以将多个相邻布线图案共同地、部分地露出，所述相邻布线图案具有与所述电子部件的多个电极相连接的多个电极；其中，所述开口部的位于所述布线板的中心侧的外周形成在相对于所述布线图案的延伸方向的倾斜方向上。本发明能够防止产生气泡。

主权项

1.一种布线板，包括：主表面，在所述主表面上以面朝下方式安装有电子部件，以使所述电子部件的具有多个外部连接端子的一个表面面向所述布线板的所述主表面，所述电子部件通过粘合剂被固定到所述布线板上；绝缘层，形成在安装有所述电子部件的所述主表面上；开口部，形成在所述绝缘层中，以将多个相邻布线图案共同地、部分地露出，所述相邻布线图案具有与所述电子部件的多个电极相连接的多个电极；其中，所述开口部的位于所述布线板的中心侧的外周形成在相对于所述布线图案的延伸方向的倾斜方向上。