发明名称 空调装置
摘要 空调装置(1)具有多个利用单元(5),具有蒸汽压缩式制冷剂回路(10)与储液器(25),蒸汽压缩式制冷剂回路(10)包含:连接有可允许最高使用压力为3.3Mpa或更大的高压制冷剂流过的部件而构成的高压部(10a)、及连接有只允许低于最高使用压力3.3MPa的低压制冷剂流过的部件而构成的低压部(10b),储液器(25)为构成低压部的部件之一,可将在制冷剂回路内循环的制冷剂作为液体制冷剂存储,在低压部以及高压部流动的制冷剂为具有高于R407C的饱和压力特性的模拟共沸混合制冷剂、共沸混合制冷剂或单一制冷剂。使用本发明,在具有多个利用单元的空调装置中,即使制冷剂回路的最高使用压力升高,也能防止构成制冷剂回路部件成本的增加。
申请公布号 CN100419344C 申请公布日期 2008.09.17
申请号 CN200480001832.X 申请日期 2004.05.31
申请人 大金工业株式会社 发明人 松冈弘宗
分类号 F25B1/00(2006.01);F25B13/00(2006.01) 主分类号 F25B1/00(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 方晓虹
主权项 1. 一种空调装置(1),具有多个利用单元(5),其特征在于,具有蒸汽压缩式制冷剂回路(10)与储液器(25),蒸汽压缩式制冷剂回路(10)包含:连接有可允许最高使用压力为3.3Mpa或更大的高压制冷剂流过的部件而构成的高压部(10a)、及连接有只允许低于最高使用压力3.3MPa的低压制冷剂流过的部件而构成的低压部(10b),储液器(25)为构成所述低压部的部件之一,可将在所述制冷剂回路内循环的制冷剂作为液体制冷剂存储,在所述低压部以及所述高压部流动的制冷剂为具有高于R407C的饱和压力特性的模拟共沸混合制冷剂、共沸混合制冷剂或单一制冷剂。
地址 日本大阪府