发明名称 回转式超音波钻孔机台之超音波共振刀具头结构
摘要 一种回转式超音波钻孔机台之超音波共振刀具头结构,其系于超音波钻孔机台上安装一刀具头,该刀具头系为一圆管状之形体,于刀具头外侧开设有数沟槽,藉由沟槽的设置以产生超音波之共振,又于刀具头前端处环设有数切削刀具,即形成本件之回转式超音波钻孔机台之超音波共振刀具头结构;透过该刀具头之微幅高频震动将材料表面微粉化时,利用超音波共振刀具头加上回转之方式,即可轻易排除粉屑、降低摩擦与温昇等功效,当刀具头钻穿材料时,藉由刀具头内形成之中空槽,便会有料件容置于中空槽内,即可迅速取得所需之料件,其效率为传统加工的五倍以上。
申请公布号 TW200836861 申请公布日期 2008.09.16
申请号 TW096108119 申请日期 2007.03.09
申请人 克硬企业有限公司 发明人 邱正雄;郭桂林
分类号 B23B51/00(2006.01);B23B31/00(2006.01) 主分类号 B23B51/00(2006.01)
代理机构 代理人 江舟峰
主权项
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