一种提升金属导线与基板附着力之结构与方法

摘要

本发明提供一种提升金属导线与基板附着力之结构与方法，其结构包含一基板、具有自排列之有机多层薄膜叠置在基板上及导电材料层叠置在自排列之有机多层薄膜上。本发明还提供一种提升金属导线与基板附着力的方法，其包括提供基板、将基板依序浸泡在不同的阳、阴离子聚合电解质溶液中，以形成自排列之有机多层薄膜在基板上。接着，形成图案化的导电材料层在有机薄膜层上，最后完成导线图案于基板上。藉此，可利用自排列之有机多层薄膜增加导电材料层与基板之间的附着力。