发明名称 Primer composition
摘要 A primer composition comprising a compound containing an epoxy group, a Si-H group, and an aromatic ring per molecule, and a solvent is effective for assisting in integral molding or bonding a silicone rubber to an adherend of gold, silver or platinum.
申请公布号 US7425373(B2) 申请公布日期 2008.09.16
申请号 US20050120985 申请日期 2005.05.04
申请人 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 发明人 YAMAKAWA NAOKI;MEGURIYA NORIYUKI
分类号 B32B9/04;C08L83/04;C09D4/00 主分类号 B32B9/04
代理机构 代理人
主权项
地址