| 发明名称 | 在集成电路微冷却器的设计和制造中使用自组装纳米结构的系统和方法 | ||
| 摘要 | 公开了采用碳纳米管或纳米线阵列以减小在集成电路芯片和散热器之间热接触电阻的散热器结构。碳纳米管阵列与布置在纳米管之间的导热金属填料结合。这个结构产生了具有高轴向和横向导热性的热界面。 | ||
| 申请公布号 | CN100416781C | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200480024282.3 | 申请日期 | 2004.08.25 |
| 申请人 | 纳米传导公司 | 发明人 | C·丹格洛 |
| 分类号 | H01L21/461(2006.01);H01L21/469(2006.01);H01L21/31(2006.01) | 主分类号 | H01L21/461(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
| 主权项 | 1. 一种微冷却器件结构，包括：具有散热器表面的散热器主体；多个单独分开的、用于将热能从至少一个集成电路芯片的表面传输到所述散热器表面的杆状纳米结构，所述多个单独分开的、杆状纳米结构布置在所述散热器表面和所述至少一个集成电路芯片的表面之间；以及在所述多个单独分开的、杆状纳米结构之间的填隙空位内布置的导热金属材料。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||