| 发明名称 | 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺 | ||
| 摘要 | 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺，其生产工艺的步骤为：a.涂静电剂；b.涂胶粘剂；c.涂结合性树脂：将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面；d.涂热熔胶：将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上；e.冷却：将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却；f.涂静电剂：将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，烘干；g.分条、收卷：将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。本发明的优点是：生产工艺简单，生产成本低，质量高。 | ||
| 申请公布号 | CN101254679A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200710051612.3 | 申请日期 | 2007.03.01 |
| 申请人 | 黄少林 | 发明人 | 黄少林 |
| 分类号 | B32B37/15(2006.01);B32B38/16(2006.01);B32B38/18(2006.01);C09J7/02(2006.01);B05D5/12(2006.01);B65D73/00(2006.01);B65D65/40(2006.01) | 主分类号 | B32B37/15(2006.01) |
| 代理机构 | 荆门市首创专利事务所 | 代理人 | 谭建文 |
| 主权项 | 1. 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺，其特征在于其生产工艺的步骤为：a.涂静电剂：将静电剂均匀涂布于聚酯薄膜非电晕面上，然后烘干；b.涂胶粘剂：将胶粘剂均匀涂布于聚酯薄膜电晕面上，然后烘干，烘干温度为100-120℃；c.涂结合性树脂：将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面；d.涂热熔胶：将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上；e.冷却：将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却；f.涂静电剂：将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，烘干；g.分条、收卷：将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。 | ||
| 地址 | 448001湖北省荆门市白云大道108号 | ||