| 发明名称 | 晶片涂布用高传导性组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及晶片涂布用高传导性组合物，提供用于涂布半导体晶片的传导性组合物，所述传导性组合物包括：传导性填料，其平均粒度在2微米以下并且最大粒度在10微米以下；第一树脂，其软化点在80－260℃之间；溶剂；固化剂；和第二树脂，其中在室温下所述第一树脂在溶剂中基本溶解。 | ||
| 申请公布号 | CN101255321A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200810002043.8 | 申请日期 | 2008.01.09 |
| 申请人 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 发明人 | 卓绮茁 |
| 分类号 | C09J9/00(2006.01);C09J11/00(2006.01);C09J201/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | C09J9/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民;路小龙 |
| 主权项 | 1.半导体器件，其通过使用已B-阶段的胶粘剂将半导体芯片结合到衬底上而形成，其中在进行B-阶段之前所述胶粘剂包括：(a)66至80wt％的传导性填料，其平均粒度在2微米以下并且最大粒度在10微米以下，(b)5至25wt％的第一树脂，其软化点在80-260℃之间，(c)5至25wt％的溶剂，(d)0至5wt％的固化剂，和(e)0至20wt％的第二树脂，以及，其中在室温下所述第一树脂在所述溶剂中基本溶解。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||