半导体装置和采用其的半导体模块

摘要

本发明提供了半导体装置和采用其的半导体模块，半导体装置包括：包括具有第1连接焊盘的第1主表面、具有第2连接焊盘的第2主表面、以贯通第1连接焊盘的附近的方式设置的第1开口部、和以贯通第2连接焊盘的附近的方式设置的第2开口部的电路基板。在电路基板的第1主表面上以面向下的状态装载第1半导体元件。第1电极焊盘在第2开口部内露出，通过第2开口部与第2连接焊盘连接。在电路基板的第2主表面上以面向上的状态装载第2半导体元件。第2电极焊盘在第1开口部内露出，通过第1开口部与第1连接焊盘连接。

主权项

1.一种半导体装置，包括：电路基板，其包括具有第1连接焊盘的第1主表面、具有第2连接焊盘并在所述第1主表面相反侧的第2主表面、以贯通所述第1连接焊盘的附近的方式设置的第1开口部、和以贯通所述第2连接焊盘的附近的方式设置的第2开口部；第1半导体元件，其装载在所述电路基板的所述第1主表面上，具有在所述第2开口部内露出的第1电极焊盘；第2半导体元件，其装载在所述电路基板的所述第2主表面上，具有在所述第1开口部内露出的第2电极焊盘；第1连接部件，其以电连接所述第1连接焊盘和所述第2电极焊盘的方式，通过所述第1开口部配置；第2连接部件，其以电连接所述第2连接焊盘和所述第1电极焊盘的方式，通过所述第2开口部配置；以及密封部，其与所述第1及第2连接部件和所述电路基板的一部分一起密封所述第1和第2半导体元件。