发明名称 一种超塑性纳米Si<SUB>3</SUB>N<SUB>4</SUB>基陶瓷材料及其制备方法
摘要 本发明公开一种超塑性纳米Si<SUB>3</SUB>N<SUB>4</SUB>基陶瓷材料。所述超塑性纳米Si<SUB>3</SUB>N<SUB>4</SUB>基陶瓷材料,由非晶或晶态纳米氮化硅粉体、纳米氮化铝粉体、纳米碳化硅粉体、纳米氧化铝和纳米氧化钇烧结助剂粉体混合而成。其制备方法是:采用热压烧结或放电等离子烧结;烧结过程与普通氮化硅烧结一样,需抽真空后充入氮气保护;烧结工艺参数为:a热压烧结:烧结温度为1500~1800℃,烧结压力>15MPa,保温时间20min~120min;b放电等离子烧结:烧结温度为900~1300℃,烧结压力>10MPa,保温时间5s~10min。超塑性纳米Si<SUB>3</SUB>N<SUB>4</SUB>基陶瓷材料晶粒直径在50nm-200nm之间,可热压成型或超塑性成形,解决了复杂形状陶瓷零件难于成形的问题。
申请公布号 CN101255058A 申请公布日期 2008.09.03
申请号 CN200810054745.0 申请日期 2008.04.03
申请人 燕山大学 发明人 骆俊廷
分类号 C04B35/596(2006.01);C04B35/64(2006.01) 主分类号 C04B35/596(2006.01)
代理机构 秦皇岛市维信专利事务所 代理人 鄂长林
主权项 1.一种超塑性纳米Si3N4基陶瓷材料,其特征是:所述超塑性纳米Si3N4 基陶瓷材料,为非晶或晶态纳米氮化硅粉体、纳米氮化铝粉体、纳米碳化硅粉体、纳米氧化铝和纳米氧化钇烧结助剂粉体混合而成;各粉体的平均晶粒直径为10~100nm,所占质量百分比为:纳米Si3N4:50%~80%;纳米AlN:5%~15%;纳米SiC:5%~15%;纳米Al2O3:5~10%;纳米Y2O3:5~10%。
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