| 发明名称 | 半导体硅片化学机械抛光用清洗液 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体硅片化学机械抛光用清洗液，其特征在于含有的原料及重量百分比如下：有机碱5％～20％、表面活性剂0.1％～1％、渗透剂2％～5％、螯合剂0.1％～1％、光亮剂0.01％～0.1％、水余量。本发明原料来源广泛，制备方法简单、成本低，对环境无污染，各组分协同作用，可彻底清洗污染物，完全能够替代RCA清洗液。 | ||
| 申请公布号 | CN101255386A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200810010921.0 | 申请日期 | 2008.04.07 |
| 申请人 | 大连三达奥克化学股份有限公司 | 发明人 | 侯军 |
| 分类号 | C11D7/36(2006.01);H01L21/306(2006.01);C11D7/32(2006.01);C11D1/66(2006.01) | 主分类号 | C11D7/36(2006.01) |
| 代理机构 | 大连非凡专利事务所 | 代理人 | 闪红霞 |
| 主权项 | 1.一种半导体硅片化学机械抛光用清洗液，其特征在于含有的原料及重量百分比如下：有机碱 5％～20％表面活性剂 0.1％～1％渗透剂 2％～5％螯合剂 0.1％～1％光亮剂 0.01％～0.1％水 余量。 | ||
| 地址 | 116023辽宁省大连市高新技术园区高能街30号(大连三达奥克化学股份有限公司) | ||