发明名称 | 高散热的发光二极管制作方法及其结构 | ||
摘要 | 一种高散热的发光二极管结构及其方法,主要是将厚料金属成型为多个支架,所述支架具有第一电极及第二电极,在第一电极上形成有凹槽,将发光芯片黏固于凹槽中,再在发光芯片上焊接导线,所述导线分别与第一电极和第二电极焊接,再以各种胶体点胶于发光芯片、黏胶、导线及支架上。最后,再利用热压成型技术将胶体压模形成封装有发光芯片、黏胶、导线及支架的座体与透镜。 | ||
申请公布号 | CN101257066A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
申请号 | CN200710003198.9 | 申请日期 | 2007.02.28 |
申请人 | 宏齐科技股份有限公司 | 发明人 | 汪秉龙;庄峰辉;黄惠燕 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;方挺 |
主权项 | 1. 一种高散热的发光二极管结构,包括:支架,其上具有第一电极及第二电极,所述第一电极上具有承载部,所述承载部上具有凹槽,所述承载部一端连接有导电接脚,在所述承载部背面形成有散热凸部,所述第二电极上形成有焊接部及导电接脚;发光芯片,其固设于所述凹槽上;导线,其与所述发光芯片、所述第一电极和所述第二电极电连接;以及外包覆体,其具有包覆所述承载部、所述发光芯片、所述导线及所述焊接部的座体,并且所述座体上承接有透镜;其中,当所述外包覆体包覆所述承载部、所述发光芯片、所述导线及所述焊接部后,使所述第一电极和所述第二电极的背面外露。 | ||
地址 | 中国台湾 |