发明名称 高散热的发光二极管制作方法及其结构
摘要 一种高散热的发光二极管结构及其方法,主要是将厚料金属成型为多个支架,所述支架具有第一电极及第二电极,在第一电极上形成有凹槽,将发光芯片黏固于凹槽中,再在发光芯片上焊接导线,所述导线分别与第一电极和第二电极焊接,再以各种胶体点胶于发光芯片、黏胶、导线及支架上。最后,再利用热压成型技术将胶体压模形成封装有发光芯片、黏胶、导线及支架的座体与透镜。
申请公布号 CN101257066A 申请公布日期 2008.09.03
申请号 CN200710003198.9 申请日期 2007.02.28
申请人 宏齐科技股份有限公司 发明人 汪秉龙;庄峰辉;黄惠燕
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人 余朦;方挺
主权项 1. 一种高散热的发光二极管结构,包括:支架,其上具有第一电极及第二电极,所述第一电极上具有承载部,所述承载部上具有凹槽,所述承载部一端连接有导电接脚,在所述承载部背面形成有散热凸部,所述第二电极上形成有焊接部及导电接脚;发光芯片,其固设于所述凹槽上;导线,其与所述发光芯片、所述第一电极和所述第二电极电连接;以及外包覆体,其具有包覆所述承载部、所述发光芯片、所述导线及所述焊接部的座体,并且所述座体上承接有透镜;其中,当所述外包覆体包覆所述承载部、所述发光芯片、所述导线及所述焊接部后,使所述第一电极和所述第二电极的背面外露。
地址 中国台湾