| 发明名称 | 大面积基板处理系统的基座结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种设置在大面积基板处理系统内的基座结构体。该基座结构体包括：加热器(100)，提供用于加热基板的热源；前置基座(300)，覆盖加热器(100)的上部，装载安装多个基板的晶舟；以及导向基座(200)，包围加热器(100)的侧面。本发明涉及的基座结构体具有如下效果，即通过导向基座防止从加热器产生的热量泄漏到加热器的侧面，防止从加热器产生的微小粉尘扩散到处理室内部。 | ||
| 申请公布号 | CN101255547A | 申请公布日期 | 2008.09.03 |
| 申请号 | CN200810081522.3 | 申请日期 | 2008.02.28 |
| 申请人 | 泰拉半导体株式会社 | 发明人 | 张泽龙;李炳一 |
| 分类号 | C23C14/50(2006.01) | 主分类号 | C23C14/50(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈英俊 |
| 主权项 | 1.一种基座结构体，设置在大面积基板处理系统内，其特征在于，包括：加热器，提供用于加热基板的热源；前置基座，覆盖所述加热器的上部，装载所述基板；以及，导向基座，包围所述加热器的侧面。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||